龙华区电子贴片加工维修

MARK点设计规范 所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：1. 形状 要求Mark点标记为实心圆。2. 组成 一个完整的MARK点包括：标记点/特征点和空旷区域。3、位置 Mark点位于电路板对角线的相对位置且尽可能地距离分开，比较好分布在**长对角线位置。因此MARK点都必须成对出现。mark点的作用是什么 4、尺寸 Mark点标记小的直径一般为1.0mm，最大直径一般为3.0mm。5、边缘距离 Mark点距离印制板边缘必须≥5.0mm（机器夹持PCB**小间距要求），且必须在PCB板内而非在板边，并满足**小的Mark点空旷度要求，注意：所指距离为边缘距离，而非以MARK点为中心。 6、空旷度要求 在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R ， R为MARK点半径，r达到3R时，机器识别效果更好。找杰森泰做贴片打样放心，老板亲自己跟单，质量有保证。龙华区电子贴片加工维修

根据产品的芯片相当小PITCH和小CHIP来决定的，PITCH0.4MMM,0603chip的一般为0.15mm0.14mm、0.13mm，另外，0.13mm的钢板实际厚度只有0.127mm。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。津南区SMT贴片加工SMT贴片加工有时需要手工焊接QFP芯片，方法如下。

适合贴片加工的PCB焊盘的种类。总的来说焊盘可以分为7大类，按照形状的区分如下1.方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。2.圆形焊盘——普遍用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。3.岛形焊盘——焊盘与焊盘间的连线合为一体。常用于立式不规则排列安装中。比如收录机中常采用这种焊盘。4.泪滴式焊盘——当焊盘连接的走线较细时常采用，以防焊盘起皮、走线与焊盘断开。这种焊盘常用在高频电路中。5.多边形焊盘——用于区别外径接近而孔径不同的焊盘，便于加工和装配。6.椭圆形焊盘——这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力，常用于双列直插式器件。7.开口形焊盘——为了保证在波峰焊后，使手工补焊的焊盘孔不被焊锡封死时常用。

PCB板子做好后，需要贴装元器件，现在元器件的贴装都是通过机器来完成的（SMT）。SMT中会用到mark点。一、什么是mark点Mark点也叫基准点，为贴装工艺中的所有元器件的贴装提供基准点。因此，Mark点对SMT生产至关重要。二、MARK点作用及类别MARK点分类：单板MARK，贴装单片PCB时需要用到，在PCB板上;拼板MARK，贴装拼板PCB时需要用到，一般在工艺边上;局部MARK，用以提高贴装某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封装，mark点是由标记点/特征点和空旷区组成的。SMT贴片加工流程，印刷锡膏，检查锡膏印刷质量，贴片，过回流焊，AOI检查，QC抽检。

如何判断锡膏的好坏？大家都清楚一般锡膏也有出现这种情况，不知道该怎么去辨别，如果看外观的话，外观只是表面的，工程人员应该更加关注锡膏在质量方面的表现才对，焊接质量、AOI测试表现、长期可靠性等，还有就是根据标准来测试，如果数据都符合的话，那就是不错的锡膏，一款锡膏品牌及开型号的使用，必需要经过一系列的前期测试和实际生产测试，下面由佳金源锡膏厂家介绍一下如何检测和处理？一般可以用SMT的试用建议观察以下项：、1、在显微镜下看锡粉颗粒是否均匀，表面光滑度；2、闻锡膏气味；3、印刷位看脱模效果和成型效果，特别要看三个小时之后的效果，很多差的锡膏在印刷了三个小时后开始变的很差；4、炉后看焊点焊接效果，FLUX残留不宜过多；其实以上锡膏测试为通用测试，有些项目锡膏供应商附上的测试报告就已经有测试结果，作为使用我们厂商来说只有看附上的测试报告的数据，真正做的只有锡膏特性的测试及焊后的的效果检验；但依此来评价一品牌型号的好坏比较片面，而且每一种产品所适用或使用效果需经过一系列试验及焊接后期稳定性等测试方可定论，没有好坏，只有合不合适或更佳；搞SMT贴片的杰森泰老板来自湖北长阳的一个小山区，从小都缺衣少食，不过我认为山区风景好，空气好。南海区PCBA贴片加工价格

PCB上MRAK点的位置不要做成对称的，那样才有利于SMT贴片加工。龙华区电子贴片加工维修

随着电子技术不断发展，产品的迭代更新是飞快，自动化、智能化产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越高，却对体积要求越来越小。这就使得IC芯片尺寸越来越小，复杂程度不断增加，一种先进的高密度封装技术——bga封装技术得以高速发展。在很多家深圳SMT贴片加工厂的生产线上，我们经常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA，而一谈到BGA，很多加工厂都比较头疼，因为BBGA的引脚（也就是焊球）隐藏在元件下面，在贴装完成后如果不能做及时准确的检查，那么就容易造成焊点缺陷。而一旦检测出不良，那么就需要返修，BGA的返修不仅难度大，而且耗时，使生产成本上升。所有SMT贴片厂家想一定要从源头做起，规范生产环节，降低不良发生的风险，要升BGA焊接质量。龙华区电子贴片加工维修

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